芯
芯澜智合 | J9旗舰 All-in-One EDA Software Suite
全国产自研内核 · 覆盖 180nm 至 3nm 全节点版图验证

工业级全流程
J9旗舰与仿真验证系统

面向超大规模集成电路研发团队,提供自逻辑综合、静态时序分析、混合信号协同仿真到物理版图 DRC/LVS 验证的完整自研工具链。系统基于异构并行加速引擎,突破传统单机内存瓶颈,助力十亿级门级复杂 SoC 实现零漏洞高确定性流片交付。

PDK 即插即用 兼容主流晶圆代工制造规则
UPF 3.0 规范 纳秒级低功耗岛级仿真
100% 形式验证 杜绝前端逻辑偏差与隐患
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J9旗舰超大规模集成电路版图工作台与逻辑综合分析界面
J9旗舰微处理器硅片显微拓扑与硬件时序收敛架构图
工艺规范兼容标准

全面适配 TSMC、SMIC、GF 等主流代工厂从 180nm 到 5nm 先进 FinFET 工艺的 PDK 特征库,全面满足严苛的 Sign-off 精度指标。

全链路工程闭环架构

从 RTL 代码描述到 GDSII 流片交付的一体化J9旗舰

半导体芯片研发不仅需要极高精度的物理模拟算法,更需要跨阶段的数据平滑流转。芯澜智合J9旗舰打通了前端功能验证与物理后端实现之间的数据壁垒,保证时序约束、功耗意图与时钟树综合在同一套拓扑数据库下精准收敛。

PHASE 01

架构与 RTL 逻辑综合

高效解析 Verilog/SystemVerilog 描述,自动映射高能效门级网表,面积与功耗最优解。

PHASE 02

形式验证与功能仿真

基于高通量布尔可满足性引擎,提供无测试向量形式的等价性检查,排查隐蔽代码漏洞。

PHASE 03

智能布局与布线 (P&R)

时钟树综合与布线拥塞感知并举,兼顾纳秒级建立时间与保持时间,杜绝串扰噪声。

PHASE 04

物理验证 Sign-off

大规模并行 DRC/LVS 规则解析,纳米级图形偏差修复,输出符合制造标准的全量 GDSII。

核心技术壁垒

J9旗舰的核心技术壁垒与算力突破

基于现代计算架构重新构建求解内核,消解工程团队在处理超大规模数字与混合信号芯片时面临的工具链瓶颈与漫长等待。

01

多机异构并行仿真引擎

支持 CPU+GPU 混合架构任务派发,将十亿门级复杂 SoC 的全芯片瞬态仿真分析速度提升 3.8 倍以上。

02

精准纳秒级静态时序分析 (STA)

集成完整先进工艺变化模型(AOCV/POCV),高精度捕获工艺角与互连线电阻电容偏差,避免过度悲观设计。

03

IEEE 1801 统一低功耗架构

支持电压岛隔离、电源门控与电平转换单元的自动化语法映射与校验,大幅降低消费级与物联网芯片待机损耗。

04

亿级网络超高效 DRC/LVS 校验

几何图形分析算法经过深度优化,支持内存映射直读与层级分块验证,物理规则检查耗时相比旧式软件削减 45%。

05

高容错 TCL 自动化脚本生态

原生兼容主流工业 EDA 脚本规范,零门槛复用设计公司沉淀的历史回归测试库与约束文件,平滑无缝切换。

06

高等级工程代码安全防护

支持物理机箱硬件绑定、纯离线内网集群计算与国密算法本地授权,全面保障核心芯片 IP 资产绝对隔离。

核心工具矩阵

主力旗舰J9旗舰套件配置

模块化解耦架构,既可单独部署于特定验证节点,亦可协同串联组成完整的端到端芯片设计平台。

前端综合核心

LanSynth 逻辑综合软件

针对 RTL 代码的高效逻辑映射系统,具备全局时序驱动与拥塞预估功能,极大减轻后端布线压力。

亿级门级代码一键读入
动态多工艺角功耗联合优化
原生集成严密形式验证模块
主力推荐版本
后端物理实现

LanRoute 布局布线综合系统

先进制程专用的自动化布局布线系统,基于先进几何启发式算法,实现超高布通率与时钟偏差控制。

支持 3nm/5nm 先进 FinFET 节点
时钟树自动平衡与抗电迁移计算
寄生参数反标与精确噪声分析
Sign-off 验证

LanVerify 物理版图验证软件

高性能物理规则检查(DRC)与网表版图一致性比对(LVS)工具,保证光刻制造前几何图形绝对合规。

多机节点分布式协同跑图
纳米级短路、断路智能高亮定位
原生对接主流晶圆厂验证规则包
计算范式突破

多核并行计算引擎与分布式协同验证理念

传统单体J9旗舰受限于工作站单核主频与单机内存容量,在面对超大规模多核异构芯片时运算时间呈指数级上升。芯澜智合重构计算调度逻辑,将验证效率推向全新维度。

弹性任务切片与跨节点同步

基于超图分区与拓扑切分算法,将数十亿级的网表节点智能划分为独立计算域,任务并发度提高,实现线性的算力横向扩展能力。

统一核心内存数据库

综合、时序、布局、布线及抽取环节全部基于同一内存拓扑对象运行,彻底规避冗长的数据落盘与中间文件格式转换耗时。

确定性回归测试流

杜绝随机多线程带来的时序死锁波动,每一次仿真分析与迭代优化过程结果严格保持 100% 确定可复现。

集群并行负载与收敛追踪 Cluster Active
时钟树综合 (CTS) 并发利用率 94.8%
跨工艺角 STA 时序收敛进度 99.2%
分布式 DRC 图形扫描吞吐 88.5%
算法引擎支持企业私有云算力集群调度(Slurm/LSF 原生集成),大幅优化硬件资产利用效能。
工程实战验证

J9旗舰在核心工程场景的落地实践

无论是主打极致能效的移动计算芯片,还是严苛要求功能安全的车规级处理器,芯澜智合软件链皆能提供确定性支撑。

Scenario 01

高性能多核 AI 算力芯片

在超大尺寸 Die(单片面积超 500mm²)和密集片上网络(NoC)架构下,工具链利用分级拥塞预估与拥塞消除算法,将时序违例排查周期缩短 38%,确保高频时钟网络无抖动传输。

核心指标:时序违例归零时间压缩 14 天
Scenario 02

车规级 MCU 与动力主控系统

严格契合 ISO 26262 ASIL-D 功能安全开发标准,通过软件链内置的故障注入测试与严苛的等价性形式验证,全面排查硬件单点故障与隐性时序偏斜。

核心指标:安全机制代码覆盖率达到 100%
Scenario 03

5G 射频与超低功耗物联网 SoC

结合精确的 SPICE 级混合信号电路协同仿真软件,在同一版图环境下处理数十万个微小电源门控逻辑,深度压榨漏电流并抑制高频信号底噪。

核心指标:动态功耗与静态漏电降低 22%
3.8x
仿真速度加速比

对比传统单机版 EDA 工具

100%
DRC 规则覆盖率

全量匹配晶圆厂光刻要求

12M+
最大单核支持门数

超低物理内存占用架构

<0.05ns
静态时序解析误差

完美收敛纳秒级时钟偏斜

工程同行评测

一线集成电路设计工程师客观反馈

来自数字后端、时序分析与模拟版图设计一线工程师在实际流片项目中的综合体验。

“在 12nm 工艺下进行时钟树综合时,最担心的就是布线拥塞引起反复修时序。该J9旗舰的时序收敛算法非常稳健,几次迭代后 Slack 直接拉平,为我们争取到了宝贵的流片窗口期。”

某先进制程物理实现负责人
数字后端主架构师

“以往 DRC/LVS 跑图动辄十几个小时甚至中途崩盘,切换到该工具链的分布式节点运行后,不仅内存开销大幅下降,而且几何图形报错高亮直接映射到原理图,排查体验非常流畅。”

混合信号芯片设计部总监
物理验证资深专家

“现有的数十个复杂 TCL 脚本几乎没有做修改就能直接在这个J9旗舰里顺畅执行,老项目工程文件与工艺约束无缝继承,大大降低了团队换装国产软件的迁移成本。”

车规芯片系统开发组长
EDA 研发流程主管
演进动态

J9旗舰底层算法演进与更新摘要

持续跟踪先进制程演进路线,迭代基础几何算子与多物理场耦合仿真能力。

J9旗舰电热耦合仿真与三维立体集成电路计算拓扑图
算法升级

3D-IC 与先进封装电热耦合求解模块发布

针对 Chiplet 异构集成技术,提供多芯片堆叠物理间距、微凸点热阻及应力形变的协同瞬态仿真支持。

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J9旗舰高精度静态时序分析与建立保持时间波形图
PDK 支持

主流 7nm/5nm 工艺特征库验证集全面扩展

完成主流晶圆代工厂先进制程的物理规则包全面适配与精度校准,时序与功耗误差进一步压缩至 1% 以内。

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J9旗舰多机异构集群计算与作业调度系统视图
引擎优化

大规模布尔可满足性 (SAT) 求解速度突破

优化核心形式验证中的图遍历剪枝算法,在十亿门级复杂算力芯片的全网等价性验证中效率提升近两倍。

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技术答疑

J9旗舰部署与工业授权常见问题

围绕集成电路研发团队关注的算力要求、授权模式及数据安全提供明确工程解答。

J9旗舰采用何种授权机制?是否支持离线内网部署?

支持灵活的 FlexLM 兼容 License 机制与离线加密狗授权模式。全套软件链支持 100% 纯物理隔离的无外网企业内网集群部署,无需任何公网联网认证,杜绝代码与版图外泄隐患。

系统运行对服务器硬件和 Linux 发行版有何硬性要求?

推荐配置为 x86_64 架构服务器,支持 RHEL 7/8/9、CentOS 7 及 Ubuntu LTS 等主流 Linux 工业环境。对亿级门级 SoC 综合,建议单个计算节点配备不低于 256GB 内存与高速 NVMe 存储。

团队原有的 TCL 自动化脚本和 SDC 时序约束文件是否能够直接兼容?

芯澜智合J9旗舰完整遵循 Synopsys SDC 2.1/IEEE 1801 UPF 3.0 规范,提供高度兼容的 TCL 命令集和扩展 API,绝大多数成熟项目脚本可做到免改写或极低改动平滑迁移。

如何获取先进制程 PDK 的工艺验证规则包支持?

我们与国内主流代工厂均建立了深度工程对接。拥有晶圆厂 NDA 授权的企业客户可直接向我们申请预编译的标准 DRC/LVS 规则包与技术库,大幅压缩开箱适配准备时间。

✔

Sign-off 确定性

流片前后时序高精度吻合

🔒

IP 资产物理隔离

支持纯离线集群安全运作

⚡

高吞吐并发加速

大幅缩减研发迭代耗时

🛠

专家级现场技术支持

流片全周期专职工程师护航

商业评估通道

即刻部署企业级J9旗舰环境

申请全功能企业评估 License 与工程基准测试包。我们的资深 EDA 应用工程师将协助完成 PDK 规则导入、时序基线对齐及本地算力集群部署验证。

* 我们严格遵循半导体行业知识产权与保密协议(NDA),绝不向任何第三方公开您的联系信息与项目细节。